pcb曝光原理

PCB（Printed Circuit Board）曝光原理是将预先设计好的电路图形通过光化学反应转移到PCB基板上的过程。具体来说，这个过程包括以下几个步骤：

1. 光源照射 ：使用紫外光或其他光源透过带有电路图形的光罩，照射在涂有光敏材料的PCB基板上。

2. 化学反应 ：光敏材料在曝光区域发生化学反应，使得该部分材料固化，不易溶于后续的显影液。

3. 显影过程 ：经过曝光的PCB基板通过显影过程，利用化学方法将未曝光的区域溶解，保留下曝光区域的图形，形成电路图案。

曝光的质量直接影响PCB线路的精度和阻抗控制，因此，对光源的波长、曝光时间以及曝光设备的性能都有严格要求。对于细线路和高密度互连的PCB，曝光设备和解像力尤为关键。

曝光方式主要有线路曝光和阻焊曝光两种，其目的都是通过紫外光照射使局部区域固化，再通过显影形成线路图形或阻焊图形。

需要注意的是，曝光过程中，光敏材料在曝光区域的固化程度以及未曝光区域的溶解度决定了最终电路图案的质量。因此，精确控制曝光条件是保证PCB制造质量的重要环节

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